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更新:2020-04-28
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  • 五险公积金带薪年假年终奖双休
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  • 苏州市(苏州工业园区若水路388号)
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  • 2017-02-23

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职位描述 面试评价(0) 公司简介
招聘人数:1
岗位职责:
1、封装工艺开发和改进;
2、封装原材料的选择和评估;
3、产品封装方案的制定,技术规范,工艺作业指导书等文件的制定和更新;
4、与第三方封装厂进行技术协同,项目协调,确保封装设计最优化,保证产品质量。
岗位要求:
1、本科以上学历,微电子封装、机械自动化工程类专业;
2、熟练使用三维设计软件如ProE,Solidwks等计算机辅助设计工具;
3、熟悉封装设备基本原理,如点胶机和引线键合机;
4、能独立完成实验流程设计、工艺研发、数据测试等工作;
5、优秀的团队精神和技术文档撰写能力与习惯,优秀的交流能力,能和外协单位流畅沟通,良好的英文阅读及书写能力。
其他行业 私营.民营企业 10~50人 苏州市
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